[发明专利]光源模块有效

专利信息
申请号: 201810819903.0 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109585429B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 陈仲渊 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01L25/04 分类号: H01L25/04;H01L33/62
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种光源模块,包括基板、第一披覆层、第二披覆层、发光层以及承载基板。发光层设置于第一披覆层以及第二披覆层之间,可以因应通过第一披覆层的第一电流以及第二披覆层的第二电流而产生光束,且光束穿过基板而往外投射。承载基板分别电性连接于第一披覆层以及第二披覆层,承载基板包括电路板以及保护层。其中,保护层可反射投射至承载基板的光束,使光束穿过基板而往外投射。
搜索关键词: 光源 模块
【主权项】:
1.一种光源模块,包括:一基板;一第一披覆层,设置于该基板的一下表面上,用以供一第一电流通过;一第二披覆层,位于该第一披覆层的下方,用以供一第二电流通过;一发光层,设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间,用以因应该第一电流以及该第二电流而产生一光束,且该光束穿过该基板而往外投射;以及一承载基板,分别电性连接于该第一披覆层以及该第二披覆层,该承载基板包括:一电路板;一第一金属连结层,设置于该电路板的一上表面上;一第二金属连结层,设置于该第一金属连结层上,可与该第一金属连结层结合且反射该光束;以及一保护层,设置于该第二金属连结层上,用以保护该电路板、该第一金属连结层以及该第二金属连结层;其中,该保护层可反射投射至该承载基板的该光束,使该光束穿过该基板而往外投射。
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