[发明专利]带端子的电线在审

专利信息
申请号: 201810821244.4 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109309289A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 前堀圣子;中田洋人 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R4/62
代理公司: 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 代理人: 张嵩;薛仑
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种带端子的电线,包括电线以及端子接头,所述电线包括由铝或铝合金制成的芯线,所述端子接头包括与所述芯线压接连接的筒部和与对侧端子连接的接触部。所述筒部从靠近所述芯线的一侧按照层叠顺序包含含锡的第一层、和含铜或铜合金的第二层。其中所述第一层被形成为使得在所述芯线侧上的所述第一层的表面和在所述芯线侧上的所述第二层的表面之间在层叠方向上的距离大于由第一层中含有的锡和第二层中含有的铜形成的铜‑锡合金区域的层叠方向上的厚度。
搜索关键词: 芯线 第一层 电线 层叠方向 端子接头 筒部 层叠顺序 压接连接 侧端子 铜合金 锡合金 铝合金
【主权项】:
1.一种带端子的电线,包括:电线,包括由铝或铝合金制成的芯线;以及端子接头,包括与所述芯线压接连接的筒部和与对侧端子连接的接触部,其中,所述筒部从靠近所述芯线的一侧按照层叠顺序包括含锡的第一层、和含铜或铜合金的第二层,以及其中所述第一层被形成为使得所述第一层在所述芯线侧上的表面和所述第二层在所述芯线侧上的表面之间在层叠方向上的距离大于由所述第一层中含有的锡和所述第二层中含有的铜形成的铜‑锡合金区域的层叠方向上的厚度。
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