[发明专利]一种珐琅加工方法有效
| 申请号： | 201810821989.0 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109017110B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 韦雨溦;郝依辰 | 申请（专利权）人： | 韦雨溦 |
| 主分类号： | B44C5/00 | 分类号： | B44C5/00;B44C1/18 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种珐琅加工方法，属于珐琅加工技术领域。该方法在金属器上紧密缠绕金属线，然后将缠绕金属性的金属器表面通过干筛均匀筛好珐琅粉，并进行一次烧制，一次烧制完成后，待金属器冷却，取下金属器表面缠绕的金属线，继续向金属器表面金属线留下凹槽内填充珐琅粉，进行二次烧制，二次烧制完成冷却后，即得目标珐琅器。该方法操作简单，与现有珐琅加工方法相比，适应面广，能够加工出更加自然灵动，表面具有凹凸起伏质感的珐琅器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 珐琅 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种珐琅加工方法，其特征在于：包括步骤如下：(1)将金属丝紧密缠绕在待加工的金属器表面；(2)将步骤(1)中处理好的金属器表面通过干筛的方法均匀筛上珐琅粉，并进行一次烧制；(3)将步骤(2)中一次烧制完成后的金属器取出冷却，取下金属器表面缠绕的金属丝；(4)向步骤(3)中所得的金属器表面金属丝留下的凹槽中填充珐琅粉，并进行二次烧制；(5)取出二次烧制完成的金属器，冷却，即得目标珐琅器。
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