[发明专利]组装装置有效

专利信息
申请号: 201810822013.5 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN110744279B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 张添鑫;张龙;孔兵;杨佳 申请(专利权)人: 富鼎电子科技(嘉善)有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅
地址: 314102 浙江省嘉兴市嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提出一种组装装置,用于将小件组装到工件的转轴孔上,组装装置包括机架、定位机构、保护机构、上料机构、压合机构及阻挡机构,定位机构设置于机架上,定位机构用于放置并定位工件,保护机构设置于定位机构上,保护机构用于抵持转轴孔侧壁的外壁以保护转轴孔,上料机构设置于机架上,上料机构用于向压合机构提供小件,压合机构设置于机架上,压合机构用于将小件压合组装到工件的转轴孔中,阻挡机构设置于压合机构上,阻挡机构用于在压合机构压合小件时抵持转轴孔底壁的外壁以防止工件由于压合机构的压合力过大而造成变形。上述组装装置能够快速准确的完成了将小件组装到工件的转轴孔上的工作,提高了工作效率及准确度。
搜索关键词: 组装 装置
【主权项】:
1.一种组装装置,用于将小件组装到工件的转轴孔上,其特征在于:所述组装装置包括机架、定位机构、保护机构、上料机构、压合机构及阻挡机构,所述定位机构设置于所述机架上,所述定位机构用于放置并定位所述工件,所述保护机构设置于所述定位机构上,所述保护机构用于抵持所述转轴孔侧壁的外壁以保护所述转轴孔,所述上料机构设置于所述机架上,所述上料机构用于向所述压合机构提供所述小件,所述压合机构设置于所述机架上,所述压合机构用于将所述小件压合组装到所述工件的所述转轴孔中,所述阻挡机构设置于所述压合机构上,所述阻挡机构用于在所述压合机构压合所述小件时抵持所述转轴孔底壁的外壁以防止所述工件由于所述压合机构的压合力过大而造成变形。/n
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