[发明专利]一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件在审
| 申请号： | 201810822103.4 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109037185A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;李习周;陈志祥;李琦;张易勒 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 陶涛 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件，属于微电子封装技术领域。其中引线框架包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，引线框架单元的内引脚设置为沙漏形排布，能够利用塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，减少热膨胀引力引起内引脚移动，导致电镀焊盘与内引脚接触不良的现象。应用该引线框架单元结合先进的倒装焊和3D堆叠封装技术取代传统的SOP/TSSOP封装技术，且采用可保证高可靠性的适配性工艺路线进行生产，可以得到电阻、电感和寄生电容值低，芯片内部阻性损耗和开关损耗小、发热量低的超薄型小外形倒装封装件，提高了高频封装产品的使用频率范围。 | ||
| 搜索关键词： | 内引脚 引线框架单元 倒装封装 引线框架 超薄型 小外形 电镀 焊盘 热膨胀 芯片 微电子封装技术 电感 技术取代传统 发热量 矩阵式排列 堆叠封装 高可靠性 高频封装 工艺路线 焊料凸点 寄生电容 接触不良 开关损耗 使用频率 倒装焊 沙漏形 适配性 塑封料 电阻 排布 阻性 封装 引力 移动 应用 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元（1），引线框架单元（1）中部为芯片安装区，其特征在于：所述引线框架单元（1）的内引脚（2）呈沙漏形排布，内引脚（2）上表面设有若干与芯片的焊料凸点（6）相配合的电镀焊盘（3），内引脚（2）远离电镀焊盘（3）一端端部设有镀银层（4）；所述引线框架单元（1）外引脚（7）上设有镀锡层（8），用于与外部线路电性连接。
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