[发明专利]一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法有效
| 申请号： | 201810823127.1 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN108866545B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 华鹏;李枘;肖萌;李先芬;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;C22C21/02 |
| 代理公司： | 34101 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 卢敏 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法，其特征在于：以铸造铝硅合金为基体，以通过快速凝固的方式加工成的铝硅合金甩带材料为熔覆材料，利用激光器进行激光熔覆，使不同质量百分比的铝硅合金甩带材料在基体表面逐层堆积，从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料。本发明通过激光熔覆，利用铝硅合金甩带材料制备铝硅梯度材料，具有梯度层成型速度快、制备用时短、梯度层厚度易于控制等优点，而且自动化程度高，易于大规模工业生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 甩带 激光熔覆 铝硅 电子封装材料 材料制备 铝硅合金 梯度层 铸造铝硅合金 质量百分比 基体表面 快速凝固 熔覆材料 梯度材料 梯度分布 逐层堆积 激光器 用时 制备 组元 成型 自动化 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法，其特征在于：以铸造铝硅合金为基体，以通过快速凝固的方式加工成的铝硅合金甩带材料为熔覆材料，进行激光熔覆，使不同质量百分比的铝硅合金甩带材料在基体表面逐层堆积，从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料；具体包括如下步骤：/n(1)基体制备/n采用传统铸造方法，制备出硅质量百分含量m
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