[发明专利]基板处理装置在审

专利信息
申请号: 201810823768.7 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN109300762A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 任圣淳;田容百;梁斗豪;曹奎泰;赵栽训;金智洙 申请(专利权)人: 圆益IPS股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国京畿道平*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及用于控制基板上的等离子体环境的基板处理装置。基板处理装置包括:工艺腔室,在内部限定处理空间;气体喷射部,设置在所述工艺腔室,并且向所述处理空间供应工艺气体;静电吸盘,在所述工艺腔室与所述气体喷射部相互面对面设置,并包括静电电极,用于在安装于所述工艺腔室上部的基板施加静电力;等离子体电源供应部,包括至少一个RF电源,以对所述气体喷射部施加至少一个RF电源,进而在所述工艺腔室内部形成等离子体环境;静电力电源供应部,包括DC电源,进而对所述静电电极供应DC电力;静电吸盘电流控制电路部,为了控制所述气体喷射部及所述静电吸盘之间的等离子体环境,在所述静电电极与所述静电力电源供应部并联连接。
搜索关键词: 气体喷射部 工艺腔室 等离子体环境 基板处理装置 静电电极 静电吸盘 静电力 电源供应部 处理空间 施加 等离子体电源 电流控制电路 供应工艺气体 面对面设置 并联连接 控制基板 工艺腔 供应部 室内部 基板
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:工艺腔室,在内部限定处理空间;气体喷射部,设置在所述工艺腔室,并且向所述处理空间供应工艺气体;静电吸盘,在所述工艺腔室与所述气体喷射部相互面对面设置,并且包括静电电极,用于在安装于所述工艺腔室上部的基板施加静电力;等离子体电源供应部,包括至少一个RF电源,以对所述气体喷射部施加至少一个RF电源,进而在所述工艺腔室内部形成等离子体环境;阻抗匹配部,为了所述至少一个RF电源与所述工艺腔室的阻抗匹配,连接于所述等离子体电源供应部以及所述气体喷射部之间;静电力电源供应部,包括DC电源,进而对所述静电电极供应DC电力;静电吸盘电流控制电路部,为了控制所述气体喷射部以及所述静电吸盘之间的等离子体环境,在所述静电电极与所述静电力电源供应部并联连接,并且使至少一个RF电流通过,并且断绝从所述静电力电源供应部引入的DC电流,所述RF电流通过所述至少一个RF电源生成并通过所述静电电极流动。
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