[发明专利]一种能提高导电性的金属处理材料在审
申请号: | 201810824047.8 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN108866530A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 陆辉 | 申请(专利权)人: | 张家港市后塍热处理厂 |
主分类号: | C23C22/46 | 分类号: | C23C22/46 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 215000 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种能提高导电性的金属处理材料,包括的组分有:十二碳醇酯、脂肪酸山梨坦、醋酸、草酸、二辛基琥珀酸磺酸钠、去离子水,所述能提高导电性的金属处理材料各组分的含量为:以质量百分比计,十二碳醇酯4‑9%、脂肪酸山梨坦0.5‑2%、醋酸5.5‑7.5%、草酸2‑6%、二辛基琥珀酸磺酸钠8‑12%、去离子水余量。通过上述方式,本发明的能提高导电性的金属处理材料,确保金属具有优异的性能,保护金属表面的光泽性,不含有有毒性的组分,确保使用上的安全性,无污染物排放。 | ||
搜索关键词: | 导电性 金属处理 二辛基琥珀酸磺酸钠 草酸 醋酸 脂肪酸山梨坦 十二碳醇酯 去离子水 保护金属表面 质量百分比 无污染物 光泽性 金属 排放 | ||
【主权项】:
1.一种能提高导电性的金属处理材料,其特征在于,包括的组分有:十二碳醇酯、脂肪酸山梨坦、醋酸、草酸、二辛基琥珀酸磺酸钠、去离子水,所述能提高导电性的金属处理材料各组分的含量为:以质量百分比计,十二碳醇酯 4‑9%、脂肪酸山梨坦 0.5‑2%、醋酸 5.5‑7.5%、草酸 2‑6%、二辛基琥珀酸磺酸钠 8‑12%、去离子水 余量。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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