[发明专利]一种三维电子器件的制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810824130.5 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110843206A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李琦;杨炜沂;鞠小晶 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B29C64/379;B29C39/10;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维电子器件的制备方法和应用，属于三维成型与电子器件领域。具体为将牺牲浆料利用三维无模直写技术构筑所需三维结构，通过另一种材料的封装、固化之后将牺牲浆料去除，最后将形成的三维孔道填充导电材料并进行后处理，形成三维的导电网络。该制备方法操作简单，对根据实际需求构造复杂的三维结构适应性强，解决了传统方法制备电子器件难以小型化、集成化的缺点，根据封装材料的不同可实现柔性和非柔性电子器件的制作，可应用于天线、传感器、能量收集器等电子器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 电子器件 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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