[发明专利]具有与寄生电容值有关的信号传输路径的封装基板在审
| 申请号： | 201810824410.6 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109494213A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 严柱日;林相俊;崔福奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 具有与寄生电容值有关的信号传输路径的封装基板。一种封装基板可包括具有第一寄生电容值的第一总信号路径以及具有不同于第一寄生电容值的第二寄生电容值的第二总信号路径。该封装基板可包括第一电容调节图案，该第一电容调节图案被设置在封装基板内并被配置为减小第一寄生电容值和第二寄生电容值之间的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生电容 封装基板 信号传输路径 电容调节 信号路径 图案 减小 配置 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，该封装基板包括：具有不同长度的第一信号传输线和第二信号传输线；分别连接到所述第一信号传输线和所述第二信号传输线的第一导电焊盘和第二导电焊盘；具有与所述第一导电焊盘交叠的第一交叠部分的第一电容调节图案；以及具有与所述第二导电焊盘交叠的第二交叠部分的第二电容调节图案，其中，所述第一交叠部分的交叠面积不同于所述第二交叠部分的交叠面积。
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