[发明专利]覆晶封装基板和电子封装件有效
| 申请号： | 201810825294.X | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110459521B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李玉锁;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种覆晶封装基板和电子封装件，覆晶封装基板通过于其线路结构的其中一侧上设置强化结构，以增加该覆晶封装基板的刚性强度，故该覆晶封装基板作为大尺寸封装时，该覆晶封装基板即可具有良好的刚性，可避免电子封装件发生弯翘。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装基板，其特征为，该覆晶封装基板包括：/n线路结构，具有相对的第一侧与第二侧；以及/n强化结构，设于所述线路结构的第一侧及/或第二侧上。/n
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