[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板有效

专利信息
申请号: 201810825395.7 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN109065549B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 谢克成 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1368;H01L27/32
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供的一种阵列基板其制作方法,以及一种显示面板。所述阵列基板包括第一金属线、第二金属线,以及连接第一金属线及第二金属线的导电桥,以及与导电桥间隔并电连接的保护件。当所述导电桥与第一金属线及第二金属线之间形成原电池效应时,所述导电桥上的电子能够部分传输至所述保护件上,从而避免或减少电子在所述导电桥上的传输,减少所述导电桥上的原电池效应,从而避免或延缓所述导电桥的熔断。并且,通过将所述保护件与所述导电桥电连接,能够将所述导电桥上的热量部分传输至所述保护件上,从而进一步的避免或延缓所述导电桥的熔断。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法 显示 面板
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括第一金属层、层叠于所述第一金属层上的第二金属层及层叠于所述第二金属层上的多个间隔设置的导电桥,所述第一金属层包括多条绝缘间隔设置的第一金属线,所述第二金属层包括多条绝缘间隔设置的第二金属线,每条所述第二金属线与一条所述第一金属线相对应并通过所述导电桥电连接,所述阵列基板还包括保护件,所述保护件与所述导电桥间隔设置并电连接,以将在所述导电桥上传输的电子及热量传导至所述保护件上。
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