[发明专利]传片基板保护方法在审
| 申请号： | 201810826346.5 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN108987349A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张正洋;何海山;曾纯;刘力明;黄伟东 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传片基板保护方法，包括：对表面涂覆有保护膜的传片基板进行一次干法刻蚀，并获取传片基板的当前状态条件；判断传片基板的当前状态条件是否满足预设条件，当传片基板的当前状态条件满足预设条件，则对传片基板的表面进行脱膜处理；在传片基板的表面重新涂覆一层第一膜厚值的保护膜；将传片基板放置于闲置区内以待下一次干法刻蚀。通过在传片基板上涂覆一层光刻胶，光刻胶作为吸收射频电源发射的能量的保护层，使得传片基板在反应腔室内进行等离子刻蚀时可以避免等离子体直接轰击基板表面，从而避免了传片基板经过多次传片后便会产生发白的现象，进而延长了传片基板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 片基板 当前状态条件 干法刻蚀 预设条件 保护膜 光刻胶 涂覆 等离子体 等离子刻蚀 表面涂覆 基板表面 射频电源 使用寿命 保护层 反应腔 发白 轰击 膜厚 脱膜 室内 闲置 发射 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种传片基板保护方法，其特征在于，包括：对表面涂覆有保护膜的传片基板进行一次干法刻蚀，并获取传片基板的当前状态条件；判断传片基板的当前状态条件是否满足预设条件，当传片基板的当前状态条件满足预设条件，则对传片基板的表面进行脱膜处理；在传片基板的表面重新涂覆一层第一膜厚值的保护膜；将传片基板放置于闲置区内以待下一次干法刻蚀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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