[发明专利]一种碳薄膜低温可控沉积方法及装置在审

专利信息
申请号: 201810828339.9 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN108570642A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 唐诗琪;高凯雄;张斌;唐迎春;刘睿峰 申请(专利权)人: 衡阳舜达精工科技有限公司
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/14;C23C14/35;C23C16/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421000 湖南省衡*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开的一种碳薄膜低温可控沉积方法,包括如下步骤:(1)抽真空步骤;(2)清洗步骤;(3)高功率脉冲磁控溅射柱靶沉积结合层步骤;(4)高功率脉冲磁控溅射+直流磁控溅射沉积氮化物承载层步骤;(5)中频磁控溅射辅助化学气相沉积步骤。本发明还公开了实现该碳薄膜低温可控沉积方法的装置。本发明提供的方法可以有效提高镀膜速率、降低沉积温度、抑制热量积累、实现批量镀膜条件下的低温(130℃)沉积,有利于在轴承钢表面制备把薄膜过程中保持其机械性能不损失。
搜索关键词: 沉积 碳薄膜 可控 高功率脉冲 磁控溅射 机械性能 沉积方法及装置 直流磁控溅射 中频磁控溅射 沉积氮化物 薄膜过程 表面制备 镀膜条件 辅助化学 气相沉积 热量积累 承载层 抽真空 结合层 轴承钢 镀膜 柱靶 清洗
【主权项】:
1.一种碳薄膜低温可控沉积方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)抽真空步骤;(2)清洗步骤;(3)高功率脉冲磁控溅射柱靶沉积结合层步骤;(4)高功率脉冲磁控溅射+直流磁控溅射沉积氮化物承载层步骤;(5)中频磁控溅射辅助化学气相沉积步骤。
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