[发明专利]一种非回转零件密封环槽的数控加工方法

摘要

本发明属于特殊结构的精密零件加工领域，涉及一种非回转零件密封环槽的数控加工方法。本发明在铣削环槽中，采用窄刀加宽刀的刀具配置，先采用窄刀去除余量，再采用宽刀进行精密加工，提高表面加工精度。在加工策略上，采用靠切侧面的方法，保证了环槽侧面表面光度要求。为了进一步提高表面密封性能，避免由于槽刀切处的纹路对密封性能的影响，在环槽刀加工结束后，采用二次抛光的方法，抛光环槽内圆柱面。通过以上方法的应用，提高了密封环槽加工的精度，实现了环槽与底孔的同轴度要求，通过改变加工纹路提高产品密封性能。为此类非回转类零件的密封环槽加工开创了一种有效的加工方法。

主权项

1.一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：精镗功能孔底孔,使功能孔底孔直径(D1)到设计尺寸；步骤2：找正底孔，窄环槽刀半精加工环槽，窄环槽刀刀宽小于环槽宽度(L1)1mm‑2mm；步骤3：宽环槽刀精加工环槽到环槽直径(D2)，宽环槽刀刀宽与环槽宽度(L1)相同；步骤4：检测环槽与底孔同轴度与环槽三面光度是否满足设计指标；步骤5：自制抛光轮，要求自制抛光轮厚度(L2)与环槽宽度(L1)相同，并保证抛光轮能放入环槽内，抛光轮外侧(2)、抛光轮内侧(3)采用强力粘接剂粘贴抛光纸(1)，抛光纸(1)粒度不小于800#，采用自制抛光轮抛光环槽侧面与底面；步骤6：采用20倍内窥镜观察加工后环槽，如果环槽内表面存在平行底孔轴线的加工竖纹路，重复步骤5直至纹路消失；步骤7：抛光结束后清洗零件。