[发明专利]用于铆银点机的银片上料装置在审

专利信息
申请号: 201810832264.1 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN108941426A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 陈向中 申请(专利权)人: 平湖市华兴电子有限公司
主分类号: B21J15/32 分类号: B21J15/32
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 张云波;吴辉辉
地址: 314205 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及用于铆银点机的银片上料装置,包括银片上料机架、银片上料分割器及银片上料机构,所述银片上料分割器固设于所述银片上料机架上,所述银片上料机构设于所述银片上料分割器上;所述银片上料机构包括银片传送底板及设于所述银片传送底板上的银片挂板,所述银片挂板侧边间隙设有银片护板。本发明的用于铆银点机的银片上料装置,通过在银片挂板侧边间隙设置银片护板,银片在二者中间的间隙中,通过银片上料分割器的驱动银片传送底板来移动银片,稳定性高,能够有效降低银片在输送过程中掉落的概率,保证银片的输送率,进而保证铆银点机的加工效率,有利于铆银点机在市场上的推广及应用。
搜索关键词: 银片 铆银点机 分割器 上料 底板 上料机构 上料装置 挂板 上料机架 传送 侧边 护板 加工效率 间隙设置 输送过程 掉落 固设 保证 概率 驱动 移动 应用
【主权项】:
1.用于铆银点机的银片上料装置,其特征在于:包括银片上料机架(2‑2‑1)、银片上料分割器(2‑2‑3)及银片上料机构(2‑2‑5),所述银片上料分割器(2‑2‑3)固设于所述银片上料机架(2‑2‑1)上,所述银片上料机构(2‑2‑5)设于所述银片上料分割器(2‑2‑3)上;所述银片上料机构(2‑2‑5)包括银片传送底板(2‑2‑54)及设于所述银片传送底板(2‑2‑54)上的银片挂板(2‑2‑53),所述银片挂板(2‑2‑53)侧边间隙设有银片护板(2‑2‑52)。
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