[发明专利]与热电材料匹配的电极及其连接方法有效

专利信息
申请号: 201810832305.7 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109285940B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 朱家旭;刘福生;李均钦;敖伟琴;张朝华 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H01L35/08 分类号: H01L35/08;H01L35/10;H01L35/34;C22C5/06
代理公司: 44237 深圳中一专利商标事务所 代理人: 官建红<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于电化学技术领域,具体涉及一种与热电材料匹配的电极及其连接方法。该与热电材料匹配的电极为银镍合金,且所述热电材料为FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料。该银镍合金与FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料连接后,连接界面在时效后生成的金属化合物保持稳定,没有进一步扩散影响热电材料的性能,相比现有常见的Cu电极材料,本发明的银镍合金在高温时效后不会降低热电材料的性能,而且银镍合金的导电性更好,从而使外加电阻更小,器件的效率更高,因此,银镍合金非常适合作为FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料的电极。
搜索关键词: 热电材料 银镍合金 电极 匹配 电化学技术领域 金属化合物 导电性 电极材料 高温时效 连接界面 电阻 扩散
【主权项】:
1.一种电极的连接方法,其特征在于,包括如下步骤:/n将银粉和镍粉混合处理,得到混合粉体;/n提供FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料基体;/n将所述混合粉体铺设在所述FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料基体表面,进行烧结处理,得到与FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料基体连接的电极;/n其中,所述电极为银镍合金,以所述银镍合金的总质量为100%计,所述银镍合金中Ag的质量百分含量为85-95%,余量为Ni。/n
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