[发明专利]多芯片集成测试方法在审
| 申请号： | 201810832859.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108828382A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吴苑 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片集成测试方法，包括如下步骤：步骤1、制作一张探针卡，该探针卡上探针的数量涵盖多项目晶圆MPW中多个产品；步骤2、在程序端将多个产品的测试程序作为子程序管理在主程序下面；步骤3、测试时，对多项目晶圆MPW中多个产品同时扎针，通过测试程序流程控制，依次或选择性测试多个产品。本发明能够有效降低测试成本，提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多芯片集成 测试程序 探针卡 测试 晶圆 选择性测试 测试成本 测试效率 流程控制 主程序 扎针 探针 涵盖 制作 管理 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片集成测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、制作一张探针卡，该探针卡上探针的数量涵盖多项目晶圆MPW中多个产品；步骤2、在程序端将多个产品的测试程序作为子程序管理在主程序下面；步骤3、测试时，对多项目晶圆MPW中多个产品同时扎针，通过测试程序流程控制，依次或选择性测试多个产品。
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