[发明专利]一种激光二极管制备方法有效

专利信息
申请号: 201810834004.8 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN110768106B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 陈康;苏建;任夫洋;王金翠;刘青;郑兆河 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/22 分类号: H01S5/22;H01S5/32
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 杨树云
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种激光二极管制备方法,包括步骤如下:(1)在衬底上自下而上依次生长缓冲层、N限制层、N波导层、有源区、P限制层、P波导层、接触层;(2)蚀刻P波导层、接触层,在P限制层上形成脊条;(3)在P限制层上及所述脊条的两侧面生长绝缘层;(4)在绝缘层上生长正电极金属,使正电极金属覆盖脊条的顶面;(5)将步骤(4)生长的外延片倒立,将正电极金属与支持衬底键合;(6)减薄衬底;(7)光刻深沟,形成正电极通道和解理槽区域;(8)蒸镀金属,制备电极图形,采用金属剥离工艺制备,同时形成正电极和负电极。通过上述制备,本发明增加了用于散热和支持用的支持衬底,同时正负电极一次成型。
搜索关键词: 一种 激光二极管 制备 方法
【主权项】:
1.一种激光二极管制备方法,其特征在于,包括步骤如下:/n(1)在衬底上自下而上依次生长缓冲层、N限制层、N波导层、有源区、P限制层、P波导层、接触层;/n(2)蚀刻所述P波导层、所述接触层,在所述P限制层上形成脊条;/n(3)在所述P限制层上及所述脊条的两侧面生长绝缘层;/n(4)在绝缘层上生长正电极金属,使所述正电极金属覆盖所述脊条的顶面;/n(5)将步骤(4)生长的外延片倒立,将所述正电极金属与支持衬底键合;/n(6)减薄所述衬底,所述衬底的非焊线区域减薄至0-20μm,所述衬底的焊线区域减薄至80-300μm;/n(7)光刻深沟,形成正电极通道和解理槽区域,并对深沟进行绝缘介质回填,使解理槽区域深度到衬底,使正电极通道深度到所述正电极金属;/n(8)蒸镀金属,制备电极图形,采用金属剥离工艺制备,同时形成正电极和负电极。/n
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