[发明专利]包括柔性基板的天线模块有效
申请号: | 201810834154.9 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109309277B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 金荣发;金完洙;金相勋 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;孙丽妍 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC);基板,具有第一区和第二区,所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线,所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC,以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径;设定基板,电连接到所述IC;以及设定模块,在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。 | ||
搜索关键词: | 包括 柔性 天线 模块 | ||
【主权项】:
1.一种天线模块,包括:集成电路;第一基板,包括第一区和第二区,所述第一区包括设置在所述第一区的表面上的一个或更多个第一天线,所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述集成电路,以提供所述一个或更多个第一天线和所述IC之间的电连接路径;设定基板,电连接到所述集成电路;以及,设定模块,在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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