[发明专利]一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810835221.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109022841B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 周晓龙;熊爱虎;阴树标;曹建春;黎敬涛 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，在真空条件下，将纳米球形Mo粉加入到熔化的银熔体中，并通过电磁搅拌后浇注，获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯，采用挤压后拉拔或轧制制备成丝材或带材；该方法的最大优点在于可通过现有的设备进行熔炼，前期投入少；而且Mo以颗粒形式均匀分布在银基体中，从而使得该Ag‑Mo电触头材料与传统的粉末冶金电触头材料相比，其耐电磨损性、延展性、耐电弧侵蚀性均好于传统电触头材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mo 纳米 颗粒 增强 银基电触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：在真空条件下，将纳米球形Mo粉加入到银熔体中，并通过电磁搅拌后浇注，获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯，采用挤压后拉拔或轧制成丝材或带材。
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