[发明专利]版图结构以及半导体集成电路器件的形成方法在审
申请号: | 201810837135.1 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN110767538A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种版图结构以及半导体集成电路器件的形成方法。由于掩膜图案具有多个截断图形区,多个截断图形区靠近设置在遮盖图形区的边界上,从而在利用掩膜图案将第一特征图案界定为第二特征图案时,即可使所界定出的第二特征图案具有邻近截断图形区的边缘部分,并且该边缘部分在面对截断图形区的一侧与邻近的第二特征图案中的其他部分之间存在较大的空白区域。如此一来,在第二特征图案的边缘部分上定义出节点区时,即相应地为节点区预留出更大的空间区域,有效降低了后续在该节点区上所执行的相应工艺的制备难度并可增加相关工艺的制程窗口。 | ||
搜索关键词: | 特征图案 图形区 截断 掩膜图案 节点区 界定 半导体集成电路器件 邻近 版图结构 靠近设置 空白区域 空间区域 出节点 区时 制程 遮盖 制备 预留 | ||
【主权项】:
1.一种版图结构,其特征在于,包括:/n第一特征图案,所述第一特征图案包括至少一个第一子图案;以及,/n掩膜图案,设置在所述第一特征图案的上方,所述掩膜图案具有遮盖图形区和多个截断图形区,所述遮盖图形区在第二方向上具有两个相对的第一边界和第二边界,所述第一边界和所述第二边界均沿着第一方向延伸;以及,多个所述截断图形区分别设置在靠近所述第一边界和所述第二边界的区域中;/n其中,所述掩膜图案的所述遮盖图形区遮盖所述第一特征图案的所述第一子图案,并使每一所述第一子图案部分暴露于所述截断图形区,所述第一子图案中暴露于所述截断图形区的部位相对于所述第一子图案的中心线呈偏移配置,并将所述第一子图案中被遮盖的部分界定为多个分断的第二子图案,多个所述第二子图案构成一第二特征图案,并且在所述第二特征图案的多个第二子图案相对于邻近第二子图案的多个突出段中定义有多个第一节点区和第二节点区,所述第一节点区和所述第二节点区分别靠近所述遮盖图形区的所述第一边界和所述第二边界,以使所述第一节点区和所述第二节点区邻近所述截断图形区。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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