[发明专利]一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器在审

专利信息
申请号: 201810837468.4 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN108806980A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 陈德庆;吴继伟;郝泳鑫 申请(专利权)人: 大连达利凯普科技有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 苏友娟
地址: 116600 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器,多只多层瓷介电容器按序排列,排列顺序设置成,所有多层瓷介电容器的第一端电极均朝向第一方向,所有多层瓷介电容器的第二端电极均朝向与所述第一方向相反的第二方向;所有的第一端电极均分别与第一引出端子相连接,所有的第二端电极均分别与第二引出端子相连接;树脂包封在所述多只多层瓷介电容器的外部,树脂还充满每相邻两个多层瓷介电容器之间的间隙;所述第一引出端子和所述第二引出端子分别暴露在所述树脂的外部。本发明易于实现产品尺寸标准化,从而得到更低ESR值,更精确容值误差的电容器。
搜索关键词: 多层 瓷介电容器 引出端子 树脂 形电容器 第一端 端电极 高压鼓 电极 瓷介 电容器 尺寸标准化 按序排列 方向相反 顺序设置 低ESR 外部 包封 暴露
【主权项】:
1.一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器,其特征在于,多只多层瓷介电容器按序排列,排列顺序设置成,所有多层瓷介电容器的第一端电极均朝向第一方向,所有多层瓷介电容器的第二端电极均朝向与所述第一方向相反的第二方向;所有的第一端电极均分别与第一引出端子相连接,所有的第二端电极均分别与第二引出端子相连接;树脂包封在所述多只多层瓷介电容器的外部,树脂还充满每相邻两个多层瓷介电容器之间的间隙;所述第一引出端子和所述第二引出端子分别暴露在所述树脂的外部。
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