[发明专利]一种适用于低温环境的高精度电阻测量仪在审
| 申请号： | 201810839037.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109116121A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 武贵龙;蒋观利;贠汉伯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院寒区旱区环境与工程研究所 |
| 主分类号： | G01R27/16 | 分类号： | G01R27/16 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 马正良 |
| 地址： | 730000 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于低温环境的高精度电阻测量仪，以CPU处理器作为控制核心，使用比例法进行电阻测量，高精度恒压源通过标准电阻产生高精度标准恒流源作用在待测电阻上,设计最优测量范围为500Ω~3KΩ；本发明需在高寒高海拔环境下的稳定工作，提出外壳内侧保温、主电路恒温模块结构性封装设计，降低电路元件温度漂移引入的不可控误差及提高设备在高寒高海拔环境下运行的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 高海拔环境 高精度电阻 低温环境 测量仪 标准电阻 待测电阻 电路元件 电阻测量 封装设计 恒温模块 精度标准 控制核心 温度漂移 比例法 恒流源 恒压源 结构性 主电路 保温 测量 引入 | ||
【主权项】：
1.一种适用于低温环境的高精度电阻测量仪，为一壳体，壳内侧附有保温层，壳内含有主电路结构件封装、CPU处理器、电源模块、恒温模块、37DB传感器接口、公共端、数据存储模块和数据传输接口；其特征是：CPU处理器作为电阻测量仪控制核心，联接主电路结构件封装；主电路结构件封装包括：相互串联的24位多路差分ADC芯片、恒流源、标准电阻R和模拟开关；模拟开关分别又与封装外37DB传感器接口和公共端联接；恒温模块联接主电路结构件封装，用于监测设备主电路温度；恒流源与CPU处理器联接，为CPU处理器输出稳定的电流I；电源模块为蓄电池，固定在保温外壳内侧；同样，数据存储模块和数据传输接口与CPU处理器联接，由CPU处理器从数据存储模块取出电阻测量数据并上传到数据传输接口连接的设备。
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