[发明专利]一种调控多孔材料孔结构的方法在审
| 申请号： | 201810839774.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109020622A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 黄云;淡宜;江龙;李霞 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85;B05D7/14;B05D7/00;B05D7/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明所述调控多孔材料孔结构的方法，以聚合物微球为结构调节剂，将直径在20nm~20μm范围内的聚合物微球按不超过材料（金属、金属氧化物、无机盐中的一种或多种）颗粒用量的70%添加到材料浆料中，并涂覆到陶瓷或金属基体上，通过高温煅烧除去聚合物微球，获得孔结构得到优化的多孔材料。经该方法调控孔结构后，有利于提升材料的传质、传热、阻隔等方面性能，充分发挥多孔材料功能，适用于包括分离、过滤、催化、屏蔽、电化学过程等领域多孔材料制品的结构优化。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔材料 聚合物微球 孔结构 无机盐 电化学过程 结构调节剂 金属氧化物 传热 材料浆料 高温煅烧 结构优化 金属基体 颗粒用量 调控孔 调控 传质 屏蔽 涂覆 催化 过滤 阻隔 陶瓷 金属 优化 | ||
【主权项】：
1.一种调控多孔材料孔结构的方法，其特征在于：以聚合物微球为结构调整剂，优化材料的孔结构，包括以下步骤：将聚合物微球、材料颗粒、粘结剂和水按一定比例混合得到浆料，将浆料涂覆到基体材料上，经干燥、煅烧得到多孔材料。
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