[发明专利]一种干法刻蚀下部电极表面凸点的制作方法有效
| 申请号： | 201810840857.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109082623B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄艳芳;王慧;赵浩 | 申请（专利权）人： | 芜湖通潮精密机械股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/02 | 分类号： | C23C4/02;C23C4/11;G02F1/13;C03C15/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 王冰冰 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种干法刻蚀下部电极表面凸点的制作方法，包括如下步骤：步骤一、根据下部电极凸点分布及尺寸制作遮蔽片；步骤二、将遮蔽片与下部电极表面贴合，通过对相邻遮蔽片之间的下部电极表面喷砂以形成下部电极凹洞；步骤三、在凹洞中喷涂陶瓷粉末易形成下部电极表面凸点。相比以前masking后电浆熔射、机械加工研磨出凹洞并粘结出凸点、机械加工磨削出凸点的制作方式要快捷、方便、工期短、成本低、良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 下部 电极 表面 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种干法刻蚀下部电极表面凸点的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、根据下部电极凸点分布及尺寸制作遮蔽片；步骤二、将遮蔽片与下部电极表面贴合，通过对相邻遮蔽片之间的下部电极表面喷砂以形成下部电极凹洞；步骤三、在凹洞中喷涂陶瓷粉末易形成下部电极表面凸点。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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