[发明专利]热处理装置、热处理方法以及存储介质在审

专利信息
申请号: 201810841102.4 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN109309033A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 福留生将;森泰夫 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本公开提供对于提高覆膜形成时的膜厚均匀性有效的热处理装置、热处理方法以及存储介质。热处理装置(20)具备:处理室(31),其收纳作为处理对象的晶圆(W);热处理部(50),其被设置在处理室内,用于支承并加热晶圆,具有至少在该晶圆的周向上排列的多个热处理区域(51);供气口(35),其向处理室内导入气体;排气口(34),其从处理室内排出气体;多个流速传感器(71),其在热处理部所支承的晶圆的周向排列,用于检测气流的流速;以及控制部(100),其基于与由多个流速传感器检测的气流的流速相应的温度分布来控制热处理部以对多个热处理区域的温度进行调节。
搜索关键词: 晶圆 热处理装置 热处理部 流速传感器 热处理区域 热处理 存储介质 室内 支承 膜厚均匀性 收纳 处理对象 排出气体 温度分布 周向排列 供气口 排气口 检测 覆膜 加热
【主权项】:
1.一种热处理装置,具备:处理室,其收纳作为处理对象的基板;热处理部,其用于在所述处理室内支承所述基板并对所述基板进行加热或冷却,该热处理部具有在该基板的周向上排列的多个热处理区域;供气口,其向所述处理室内导入气体;排气口,其从所述处理室内排出气体;多个流速传感器,其在所述热处理部所支承的所述基板的周向上排列,来检测气流的流速;以及控制部,其基于与由所述多个流速传感器检测的气流的流速相应的温度分布来控制所述热处理部以对所述多个热处理区域的温度进行调节。
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