[发明专利]一种LED灯带的生产方法在审

专利信息
申请号: 201810842151.X 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108826064A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 李建群;穆靜;林盈成 申请(专利权)人: 深圳市宥纬科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21K9/90;F21V23/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及照明设备技术领域,具体涉及一种LED灯带的生产方法,本方法包括:准备一电路板,并在所述电路板上电阻电极的位置上制作定位标识;按照所述定位标识,在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料,并对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥;将锡膏涂布于电路板的灯珠电极上,形成锡膏层;再在所述锡膏层上放置LED灯珠,并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上,得到灯带主体;在所有的LED灯珠均焊接完成后,再在所述灯带主体的电极上装上电源线。本发明能通过控制该石墨烯复合材料的量与自身的电阻率进行调整,从而对LED灯带的输出功率进行调整,其很好地满足用户对输出功率的需求。
搜索关键词: 电路板 石墨烯复合材料 电极 灯带主体 电阻电极 定位标识 输出功率 锡膏层 灯珠 焊接 照明设备 锡膏涂布 电源线 电阻率 生产 制作
【主权项】:
1.一种LED灯带的生产方法,其特征在于,包括:准备一电路板,并在所述电路板上电阻电极的位置上制作定位标识;按照所述定位标识,在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料,并对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥;将锡膏涂布于电路板的灯珠电极上,形成锡膏层;再在所述锡膏层上放置LED灯珠,并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上,得到灯带主体;在所有的LED灯珠均焊接完成后,再在所述灯带主体的电极上装上电源线。
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