[发明专利]一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法。本发明通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位，进而可减少/避免贴胶位置不准导致的返工。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在胶带的保护膜上贴单面胶带可临时固定图形区域与撕除区域的相对位置，确保图形区域与撕除区域在人为撕除前不会相互分离脱落。

主权项

1.一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一贴胶辅助板，所述贴胶辅助板上设有至少两固定销，所述固定销的位置及直径与待贴胶带的线路板上的非金属化孔的位置及孔径一一对应，使待贴胶带的线路板的非金属化孔可穿过固定销固定在贴胶辅助板上；S2、在胶带上开固定孔，所述固定孔的位置及尺寸与贴胶辅助板上的固定销的位置及尺寸一一对应；按照贴胶图形切割胶带使在胶带上形成切割线，由切割线将胶带分为图形区域和撕除区域，且所述图形区域与撕除区域未分离开；所述贴胶图形为需在线路板上贴胶带的区域的图形；所述胶带包括依次层叠贴合在一起的离型膜、黏胶层和保护层；S3、使线路板上的非金属化孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使路板固定在贴胶辅助板上；S4、撕除胶带上图形区域处的离型膜，然后使胶带上的固定孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使胶带层叠在线路板上，胶带上已撕除离型膜的图形区域与线路板贴合在一起；S5、将线路板从贴胶辅助板中取出；S6、撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。