[发明专利]一种QFN产品的后道封装方法在审
| 申请号： | 201810842408.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109002806A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陶军峰;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN产品的后道封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其工艺包括：使用树脂刀片对金手指所在的连筋进行半切割工艺，形成引脚；毛刺打磨；除胶剂去除条状产品的残胶；进烘箱恒温烘烤；对注塑面进行打磨，形成研磨面；在研磨面进行加强膜的贴膜工艺；对引脚表面进行镀锡工艺；在条状产品的背面用镭射打印标记；将研磨面的加强膜揭除；通过激光切割将条状产品切割成复数个单颗封装体。本发明解决了封装产品在工艺过程中容易断裂问题，其形成的台阶状引脚，加强了封装产品与外部PCB(印刷线路板)焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 条状产品 封装产品 加强膜 研磨面 引脚 打磨 封装 半导体芯片封装 烘箱 毛刺 注塑 印刷线路板 打印标记 镀锡工艺 断裂问题 工艺过程 恒温烘烤 激光切割 贴膜工艺 引脚表面 研磨 半切割 除胶剂 封装体 金手指 台阶状 树脂 刀片 残胶 复数 揭除 镭射 连筋 去除 焊接 切割 背面 外部 | ||
【主权项】：
1.一种QFN产品的后道封装方法，其特征在于，其工艺包括如下步骤：步骤一、条状产品烘烤后，使用树脂刀片对金手指所在的连筋进行半切割工艺，形成引脚；步骤二、将半切割产生的毛刺进行打磨；步骤三、采用碱性化学除胶剂去除条状产品的残胶，再用高压水冲洗；步骤四、将条状产品依次叠放形成复数迭，层层叠放，用不小于条状产品面积的钢板上下隔开，其最上方用压块将条状产品压平，进烘箱恒温烘烤；步骤五、条状产品使用研磨设备根据客户粗糙度要求对注塑面进行打磨减薄并研磨，形成研磨面；步骤六、在研磨面进行加强膜的贴膜工艺；步骤七、对引脚表面进行镀锡工艺；步骤八、在研磨面贴有加强膜的条状产品的背面用镭射打印标记；步骤九、条状产品烘烤后，将研磨面的加强膜揭除；步骤十、通过激光切割将条状产品切割成复数个具有台阶状引脚的单颗封装体。
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