[发明专利]一种晶圆湿处理设备及晶圆湿处理方法

摘要

本发明涉及半导体生产领域，公开了一种晶圆湿处理设备，包括：可旋转卡盘，可旋转卡盘具有内腔体，内腔体依照晶圆的放置位置被分隔为上腔体和下腔体；第一处理液喷嘴、第二处理液喷嘴和表面张力调降液喷嘴，用于分别向上腔体的中心区供给第一处理液、第二处理液和表面张力调降液；第一加热装置，用于对围绕下腔体的中心区的第一区域进行加热；第二加热装置，用于对围绕第一区域的第二区域进行加热；第一处理液管道和第二处理液管道，用于向下腔体的中心区供给第一处理液和第二处理液；可旋转卡盘内还设有第一调温气道，用于向下腔体的中心区供给调整气体。本发明提供的技术方案能避免晶圆湿处理过程中的凝结缺陷。

主权项

1.一种晶圆湿处理设备，其特征在于，包括：/n可旋转卡盘，所述可旋转卡盘具有内腔体，用于放置晶圆，所述内腔体依照所述晶圆的放置位置被分隔为上腔体和下腔体；/n第一处理液喷嘴、第二处理液喷嘴和表面张力调降液喷嘴，分别设置于所述可旋转卡盘的上方，用于分别向所述上腔体的中心区供给第一处理液、第二处理液和表面张力调降液；/n第一加热装置，用于对围绕所述下腔体的中心区的第一区域进行加热；/n第二加热装置，用于对围绕所述第一区域的第二区域进行加热；/n其中，所述可旋转卡盘内设有第一处理液管道和第二处理液管道，分别贯穿所述可旋转卡盘，用于向所述下腔体的中心区供给第一处理液和第二处理液；/n并且，所述可旋转卡盘内还设有第一调温气道，所述第一调温气道贯穿所述可旋转卡盘，用于向所述下腔体的中心区供给用于调整所述晶圆的下表面的温度的调整气体。/n