[发明专利]用于化学和/或电解表面处理的分配系统在审
| 申请号： | 201810843761.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109309034A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·格莱斯纳;弗朗茨·马尔库特;赫伯特·奥茨林格 | 申请（专利权）人： | 塞姆西斯科有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;杨林森 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配系统，一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的装置，以及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配方法。用于化学和/或电解表面处理的分配系统包括分配体和控制单元。分配体被配置成将工艺流体的流和/或电流引导到基板。分配体至少包括第一分配元件和第二分配元件。控制单元被配置成分开控制第一分配元件和第二分配元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电解表面处理 分配元件 工艺流体 基板 分配系统 分配体 电流引导 分开控制 配置 分配 | ||
【主权项】：
1.一种用于基板(30)在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配系统(10)，包括：分配体(21)，和控制单元(12)，其中，所述分配体(21)被配置成将所述工艺流体的流和/或电流引导到所述基板(30)，其中，所述分配体(21)至少包括第一分配元件(13)和第二分配元件(14)，以及其中，所述控制单元(12)被配置成分开控制所述第一分配元件和所述第二分配元件(14)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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