[发明专利]电镀装置的电镀方法有效
| 申请号： | 201810843792.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110184641B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王溯;史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D5/06 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;李梦男 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电镀装置的电镀方法，对形成于电镀工件上的电镀层进行修正电镀。本发明可对一次或多次电镀后电镀层不均匀的情况进行修正，以提高电镀层的均匀性，以及电镀工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置的电镀方法，其特征在于，对形成于电镀工件上的电镀层进行修正电镀。
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