[发明专利]一种提高木质素基胶黏剂胶合板力学性能的方法在审
| 申请号： | 201810843796.5 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109093786A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林剑;潘氏瑛;曹金珍 | 申请（专利权）人： | 北京林业大学 |
| 主分类号： | B27D1/04 | 分类号： | B27D1/04;B27G11/00;C09J197/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提高木质素基胶黏剂胶合板力学性能的方法，该方法工艺步骤包括对木质素基胶黏剂进行改性处理，通过热压与冷压制得木质素基胶黏剂胶合板。本发明方法制备的胶合板较未改性的木质素基胶黏剂制备的胶合板力学性能显著提高。本发明的方法操作方便，所得胶合板的胶接强度远大于国家标准规定的II类胶合板的要求，具有较好的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 胶合板 胶黏剂 木质素 力学性能 制备 改性处理 工业应用 工艺步骤 冷压制 未改性 胶接 热压 | ||
【主权项】：
1.一种提高木质素胶黏剂胶合板力学性能的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将木质素胶黏剂与六次甲基四胺按比例混合，再均匀地涂在单板表面，采用纵横交错方式组成胶合板板坯；(2)将胶合板板坯移送至热压机中进行热压处理；(3)将热压后的胶合板立即转入冷压机中冷压处理。
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