[发明专利]封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置有效
申请号: | 201810845501.8 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109065494B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置,基座上设有抵接件和导向件,至少两个导向件围设形成导向区域并配合形成第一导向部,且抵接件设置于导向区域内;转动体套设于抵接件上并与第一导向部导向配合;驱动机构用于使转动体能够绕抵接件的轴线转动;放料平台能够相对抵接件绕抵接件的轴线转动,放料平台还能够相对抵接件沿抵接件的长度方向往复运动。该晶圆蓝膜的张紧和调节装置,能够对放置于其上的晶圆蓝膜和晶圆进行位置偏差的调整与消除,保证了后续的生产工序能够准确的进行;从而使得采用该张紧和调节装置的封装设备,能够对晶圆蓝膜和晶圆进行位置偏差的调整与消除,各个生产工序能够准确的进行,保证了产品的生产质量。 | ||
搜索关键词: | 封装 设备 及其 晶圆蓝膜 调节 装置 | ||
【主权项】:
1.一种封装设备的晶圆蓝膜的张紧和调节装置,其特征在于,包括:基座,所述基座上设有用于抵接晶圆蓝膜的抵接件和至少两个相对间隔设置的导向件,至少两个所述导向件围设形成导向区域并配合形成第一导向部,且所述抵接件设置于所述导向区域内;转动体,所述转动体套设于所述抵接件上并与所述第一导向部导向配合;驱动机构,所述驱动机构与所述转动体传动连接、用于使所述转动体能够绕所述抵接件的轴线转动;及放料平台,所述放料平台与所述转动体相对间隔设置,且所述放料平台与所述转动体之间设有传动机构,所述转动体通过所述传动机构带动所述放料平台绕所述抵接件的轴线转动,所述放料平台上设有用于供抵接件穿过的通孔和用于固定晶圆蓝膜的固定组件,所述放料平台能够相对所述抵接件沿所述抵接件的长度方向往复运动;当所述放料平台处于第一位置时,所述抵接件的一端与所述晶圆蓝膜相对间隔设置;当所述放料平台处于第二位置时,所述抵接件的一端与所述晶圆蓝膜抵接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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