[发明专利]用于化学和/或电解表面处理的基板加锁系统在审
| 申请号： | 201810845818.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109306475A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·格莱斯纳;托马斯·维恩斯贝格尔;赫伯特·奥茨林格 | 申请（专利权）人： | 塞姆西斯科有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00;C23F1/08;C25D11/00;C25D11/02;C25D17/00;C25D21/12;C25F7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;杨林森 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的基板加锁系统，一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的装置，以及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的基板加锁方法。用于化学和/或电解表面处理的基板加锁系统包括第一元件、第二元件和加锁单元。第一元件和第二元件被配置成将基板保持在彼此之间。加锁单元被配置成将第一元件和第二元件彼此锁住。加锁单元包括磁体控制部和至少一个磁体。磁体布置在第一元件和第二元件中的一个处。磁体控制部被配置成控制第一元件和第二元件之间的磁力。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 加锁 电解表面处理 第二元件 第一元件 工艺流体 配置 磁体布置 基板保持 磁力 锁住 | ||
【主权项】：
1.一种用于基板(30)在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的基板加锁系统(10)，包括：第一元件(A)，第二元件(B)，以及加锁单元(50)，其中，所述第一元件(A)和所述第二元件(B)被配置成将所述基板(30)保持在彼此之间，其中，所述加锁单元(50)被配置成将所述第一元件(A)和所述第二元件(B)彼此锁住，其中，所述加锁单元(50)包括磁体控制部和至少一个磁体(51)，其中，所述磁体(51)布置在所述第一元件(A)和所述第二元件(B)之一处，以及其中，所述磁体控制部被配置成控制所述第一元件(A)和所述第二元件(B)之间的磁力。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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