[发明专利]一种半导体元件加速老化测试系统在审
| 申请号： | 201810847060.5 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108802591A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王丹明 | 申请（专利权）人： | 佰电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件加速老化测试系统，包括中控模块及分别通过通用控制总线与其通讯连接的HAST实验箱和多路数据采集模块，所述HAST试验箱包括高温湿度试验箱及其内部的待测元件载板，待测元件焊接于载板上，配合HAST实验箱信号输出至多路信号适配板，由多路信号适配板连接多路数据采集模块。本系统适用于各类半导体元件的HAST试验检测可靠性测试实验，能够对贴片封装和接插元件模拟实际焊接条件下使用寿命进行验证。中控模块的自主开发控制程序可设定HAST试验箱温湿度实验条件，还可设定电源模块加载在待测半导体元件的电压，即时的记录多路数据采集模块传输的数据，同时可对数据进行分析导出伏安特性图标，以便实验技术人员分析比对。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 多路数据采集模块 测试系统 待测元件 加速老化 中控模块 实验箱 试验箱 载板 控制程序 可靠性测试 湿度试验箱 电源模块 多路信号 伏安特性 焊接条件 接插元件 人员分析 实验技术 实验条件 使用寿命 试验检测 贴片封装 通讯连接 通用控制 信号适配 信号输出 图标 适配板 总线 比对 导出 加载 焊接 验证 传输 记录 配合 分析 开发 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件加速老化测试系统，其特征在于：包括中控模块及分别通过通用控制总线与其通讯连接的HAST实验箱和多路数据采集模块，所述HAST试验箱包括高温湿度试验箱及其内部的待测元件载板，待测元件焊接于载板上，配合HAST实验箱信号输出至多路信号适配板，由多路信号适配板连接多路数据采集模块；所述中控模块设定和控制整个测试环节；系统还包括电源模块进行信号传输和各模块的供电。
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