[发明专利]PCB板测试模组在审

专利信息
申请号: 201810848310.7 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108957295A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 鲁宝林 申请(专利权)人: 深圳市仕科达精密设备技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB生产检测设备技术领域,尤其涉及一种PCB板测试模组,包括配合连接的上模组和下模组,下模组包括下固定板、下测试主板和下模板,下测试主板设置于下固定板的上表面,下模板覆设于下测试主板上,下测试主板上设有多根向上延伸且穿过下模板的下测试针。本发明的PCB板检测模组中,下模组在输送PCB板具有原本的输送功能,通过在下模组中设置下测试主板,下测试主板上的下测试探针穿过下模板与PCB板抵接,从而对PCB板的下表面进行测试,使得本发明中的PCB板测试模组能够对PCB板进行多样化、测试,能够适应更多类型的PCB板,尤其是能够更加适应下游工艺生产出来的更加成熟PCB板。
搜索关键词: 测试主板 模组 下模板 下模组 下固定板 测试 穿过 测试探针 检测设备 配合连接 输送功能 下游工艺 向上延伸 测试针 多类型 上表面 上模组 下表面 抵接 成熟 生产
【主权项】:
1.一种PCB板检测模组,包括配合连接的上模组和下模组,其特征在于:所述下模组包括下固定板、下测试主板和下模板,所述下测试主板设置于所述下固定板的上表面,所述下模板覆设于所述下测试主板上,所述下测试主板上设有多根向上延伸且穿过所述下模板的下测试针。
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