[发明专利]一种PCB背钻孔的制作方法有效
| 申请号： | 201810851716.0 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN108990279B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 彭腾;陈彦青;管美章;崔良端;朱忠翰;朱正大;沈岳峰;范晓春;戴银海;牛顺义 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB背钻孔的制作方法，包括：层压、钻通孔、化学沉铜、电镀铜、整板镀锡、钻背钻孔、退锡、预烘板材、树脂塞孔、烘板、磨板的工序；其中，所述背钻孔为具有特殊结构的背钻孔，即背钻孔深度与导通孔深度的深度比大于或等于1，且背钻孔的深度大于或等于0.5mm；所述预烘板材，使板面保留余温，且余温高于环境温度下进行树脂塞孔；所述树脂塞孔的塞孔方式为树脂油墨从板材的导通孔流入背钻孔中，将整个背钻孔及导通孔填满。本发明增加了具有特殊结构的背钻孔的塞孔的饱满度，提高了具有特殊结构的背钻孔的塞孔的均匀性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 背钻孔 树脂塞孔 导通孔 塞孔 余温 预烘 化学沉铜 树脂油墨 饱满度 电镀铜 均匀性 钻通孔 板面 层压 镀锡 烘板 磨板 填满 整板 制作 保留 | ||
【主权项】：
1.一种PCB背钻孔的制作方法，包括以下步骤：/nS1，板材预叠并进行压合；对压合后的板材进行一次钻，得到通孔(10)；/nS2，对板材的通孔(10)进行化学沉铜；对包括通孔(10)在内的整个板材进行电镀铜；/nS3，对包括通孔(10)在内的整个板材进行镀锡；/nS4，对板材的通孔(10)进行二次钻，得到背钻孔(12)和导通孔(11)；/n其中，所述背钻孔(12)为具有特殊结构的背钻孔，即背钻孔(12)深度与导通孔(11)深度的深度比为大于或等于1，且背钻孔(12)深度大于或等于0.5mm；所述导通孔(11)为没有进行二次钻的通孔段；/nS5，对包括背钻孔(12)和导通孔(11)在内的整个板材进行退锡；/nS6，对板材进行预烘处理，且预烘的温度为70℃～80℃；/nS7，预烘处理后，在板材的余温比环境温度高20℃及20℃以上时，对所述背钻孔(12)进行树脂塞孔；/n所述树脂塞孔的方式为树脂油墨从板材的导通孔(11)流入背钻孔(12)中，将整个背钻孔(12)及导通孔(11)填满；/nS8，对树脂塞孔后的板材进行烘板处理；/nS9，对烘板后的板材进行磨板处理。/n
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