[发明专利]清洗系统、清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 201810852395.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110767573B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张瑞堂 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种清洗系统包括一清洗装置以及一模具。清洗装置包括一容纳结构，其中容纳结构具有一底面及一挡墙。挡墙从底面延伸出而形成一容纳槽。容纳槽适于容纳一清洗液。模具适于被支撑于挡墙的一顶端并接触清洗液。一种清洗方法亦被提及。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洗系统，其特征在于，包括：/n清洗装置，包括容纳结构，其中所述容纳结构具有底面及挡墙，所述挡墙从所述底面延伸出而形成容纳槽，所述容纳槽适于容纳清洗液；以及/n模具，适于被支撑于所述挡墙的顶端并接触所述清洗液。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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