[发明专利]低熔点玻璃粉、玻璃粉浆料及其制备方法及面板封装结构在审
| 申请号： | 201810852680.8 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108911515A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 梁舰;蔡诗端;吴安琪;王艳华 | 申请（专利权）人： | 苏州福莱威封装技术有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L23/29;G09F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了低熔点玻璃粉，采用BiNO4、B2O3、ZnCO3和Cu2O的材料体系，利用真空球磨法获得粒径为纳米级的玻璃粉，有效降低玻璃粉浆料的封接温度，且材料利用率及转化率高。本发明还提供一种玻璃粉浆料及其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃粉浆料 低熔点玻璃粉 制备 面板封装结构 材料利用率 材料体系 真空球磨 玻璃粉 纳米级 封接 粒径 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点玻璃粉，其特征在于，所述低熔点玻璃料粉体的组分包括：BiNO4、B2O3、ZnCO3和Cu2O。
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