[发明专利]半导体制造设备中的故障检测方法在审
| 申请号： | 201810852789.1 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN109556648A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林弘青;涂纪诚;陈卿云;林泰翔;蔡育奇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;宋洋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在此提供半导体制造设备中的故障检测方法，包括根据一工艺投货中的多个工艺事件，处理一制造工具中的一半导体晶圆，在这些工艺事件中的一特定工艺事件中，测量该制造工具中的一湿度，比较在该特定工艺事件中测量到的湿度与该特定工艺事件关联的一湿度期望值，并基于该比较结果，当所述测量到的湿度与该湿度期望值之间的一差值超过与该特定工艺事件关联的一可接受数值范围时，指示一警报状态。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺事件 半导体制造设备 故障检测 制造工具 测量 半导体晶圆 关联 警报状态 可接受 | ||
【主权项】：
1.半导体制造设备中的故障检测方法，包括：根据一工艺投货中的多个工艺事件，处理一制造工具中的一半导体晶圆；在所述多个工艺事件中的一特定工艺事件中，测量该制造工具中的一湿度；比较在该特定工艺事件中测量到的湿度与该特定工艺事件关联的一湿度期望值；及基于该比较结果，当所述测量到的湿度与该湿度期望值之间的一差值超过与该特定工艺事件关联的一可接受数值范围时，指示一警报状态。
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