[发明专利]提纯多晶硅的装置在审

专利信息
申请号: 201810853204.8 申请日: 2018-07-30
公开(公告)号: CN108823637A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 王书杰;孟静 申请(专利权)人: 孟静
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B28/08;C30B28/06;C25B1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050000 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种提纯多晶硅的装置,涉及多晶硅提纯技术领域。所述装置首先通过熔盐电解法制备硅‑铜合金,同时利用定向梯度凝固技术制备提纯硅晶体,在制备过程中,随着电解的进行,粗二氧化硅不断的溶解,且多晶硅不断的长大,在制备整块硅多晶后,利用区域熔炼技术再次提纯多晶硅,排出铜及其他共沉积杂质元素,实现利用粗二氧化硅制备高纯多晶硅,通过该方法制备的多晶硅的纯度可达99.9999%。
搜索关键词: 多晶硅 制备 提纯 粗二氧化硅 高纯多晶硅 熔盐电解法 凝固技术 区域熔炼 提纯技术 杂质元素 制备过程 共沉积 硅晶体 铜合金 多晶 排出 整块 电解 溶解
【主权项】:
1.一种提纯多晶硅的装置,其特征在于:包括炉体(4),所述炉体(4)的底部设置有坩埚杆(16),所述坩埚杆(16)的下端位于所述炉体(4)外,所述坩埚杆(16)的上端位于所述炉体(4)内,坩埚杆(16)的上端固定有坩埚支撑(7),所述坩埚支撑(7)内设置有多功能电解槽坩埚(6),所述坩埚包括位于下侧的坩埚籽晶部(6‑3)、位于中部的坩埚晶体生长部(6‑2)以及位于上侧的坩埚电解部(6‑1),所述坩埚电解部(6‑1)的直径大于所述坩埚晶体生长部(6‑2)的直径,所述坩埚晶体生长部(6‑2)的直径大于所述坩埚籽晶部(6‑3)的直径,所述坩埚支撑(7)与所述多功能电解槽坩埚(6)相适配,与所述坩埚籽晶部(6‑3)相接触的坩埚支撑(7)的外侧设置有区域提纯用感应线圈(18),所述区域提纯用感应线圈(18)通过感应线圈支撑(17)进行支撑,且所述感应线圈支撑(18)上设置有线圈上下驱动装置,用于驱动所述感应线圈支撑(17)带动所述感应线圈(18)上下运动,对坩埚晶体生长部(6‑2)内的多晶硅(25)进行区域提纯;与所述坩埚晶体生长部(6‑2)相接触的坩埚支撑(7)的外侧从下到上设置有第一加热器(14)和第二加热器(13),所述坩埚籽晶部(6‑3)与坩埚晶体生长部(6‑2)的交汇处设置有第一水平过渡连接部,所述坩埚晶体生长部(6‑2)与所述坩埚电解部(6‑1)的交汇处设置有第二水平过渡连接部,与所述第二水平过渡连接部相接触的坩埚支撑(7)上设置有第三加热器(12),与所述坩埚电解部(6‑1)相接触的坩埚支撑(7)的外侧从下到上设置有第四加热器(11)和第五加热器(10),位置分别与铜‑硅熔体(9)及二氧化硅熔盐(8)的位置相对应;第一至第五加热器的外侧设置有磁感应器(19),所述磁感应器(19)用于对所述坩埚电解部(6‑1)内的物料进行电磁搅拌,所述磁感应器(19)的上侧面低于二氧化硅熔盐(8)的上表面,高于二氧化硅熔盐(8)与硅‑铜熔体(9)的界面,所述磁感应器(19)的下侧面低于坩埚晶体生长部(6‑2)与所述坩埚电解部(6‑1)的交汇处,高于硅籽晶(26)与硅‑铜熔体(9)的界面,所述坩埚电解部(6‑1)内设置有石墨电极阳极(5)和石墨电极阴极(20),所述坩埚电解部(6‑1)上侧的所述炉体(4)上设置有粗二氧化硅承载器(24),所述粗二氧化硅承载器(24)用于承载粗二氧化硅(23)。
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