[发明专利]可打磨的微电极阵列及其封装和使用方法有效
| 申请号： | 201810854287.2 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN109030600B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 梁波;蔡宇;朱琴;叶学松 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;B81B1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可打磨的微电极阵列及其封装和使用方法，属于传感器领域。微电极阵列包括电极引出电路板和微电极簇，电极引出电路板的上表面中心设有若干个相互绝缘的电极触点组成的触点阵列，电极引出电路板的上表面沿周向边缘分布有若干个相互绝缘的外部触点，每个电极触点通过内部导线最多与1个外部触点相连；微电极簇由多根相互绝缘分离的微电极组成，通过环氧树脂封装固定在电极引出电路板的上表面；每根微电极呈线形，末端通过固定件固定于一个电极触点上且微电极与电极触点构成电连接，尖端延伸至环氧树脂封装的上表面。本发明可以实现微电极的高效利用，提高使用效率和便捷度，在微电极研究领域有着较好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 打磨 微电极 阵列 及其 封装 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种可打磨的微电极阵列，其特征在于，包括电极引出电路板(1)和微电极簇(5)，所述的电极引出电路板(1)的上表面中心设有若干个相互绝缘的电极触点(3)组成的触点阵列，电极引出电路板(1)的上表面沿周向边缘分布有若干个相互绝缘的外部触点(2)，每个所述的电极触点(3)通过内部导线(7)最多与1个外部触点(2)相连；所述的微电极簇(5)由多根相互绝缘分离的微电极(6)组成，通过环氧树脂封装(4)固定在电极引出电路板(1)的上表面；每根微电极(6)呈线形，末端通过固定件(8)固定于一个电极触点(3)上且微电极(6)与电极触点(3)构成电连接，尖端延伸至环氧树脂封装(4)的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810854287.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
