[发明专利]一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法有效
| 申请号： | 201810854583.2 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN109022842B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 马运柱;黄宇峰;刘文胜;唐思危;陈柏杉 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C5/02;B22D18/06;B22D18/08 |
| 代理公司： | 43114 长沙市融智专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 蒋太炜 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法；属于金属材料制备技术领域。所述制备方法包括下述步骤：配制金80％，锡20％的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉抽真空后，进行熔炼，得到铸锭；然后铸锭移至吸铸工位，在超声条件下，控制电弧枪电流为300‑1000A，加温10‑120s得到熔体后，对熔体加压同时对开启吸铸阀，在5‑20s完成吸附，得到超细组织金锡共晶合金焊片。本发明相比于传统叠层法及铸造拉拔轧制法，本发明无需进行多道次热加工，成分更为均匀，力学性能高于传统金锡合金，焊接温度及性能更为稳定。同时本发明中合金化与成片工几乎是艺同时进行的，加工工序少，适用于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 金锡共晶合金 超细 焊片 制备 金锡合金 真空吸铸 熔体 铸锭 热加工 金属材料制备 电弧熔炼炉 轧制 超声条件 加工工序 力学性能 熔炼 抽真空 电弧枪 中合金 叠层 加温 拉拔 吸附 吸铸 焊接 加压 配制 铸造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法；其特征在于包括下述步骤：/n第一步：精确配制金锡合金原料/n精确称取金锡合金原料，合金原料中，锡质量百分数为20％，金质量百分数为80％；/n第二步：金锡共晶合金吸铸锭熔炼/n将第一步配得的金锡合金原料置于非自耗电弧熔炼炉中的熔炼工位中，向炉内通入保护气体，排除炉体中的空气，然后抽真空，至真空度达到6×10
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学，未经中南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810854583.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
