[发明专利]一种采用膜电阻LED灯带的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810856430.1 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN108826065A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 赖思强 申请(专利权)人: 江门黑氪光电科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21K9/90;F21V23/00;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 529000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种采用膜电阻LED灯带的制造方法,a)一种采用膜电阻LED灯带的制造方法,在电路板绝缘层上预定位置开设LED焊盘)和电阻焊盘;b)在LED焊盘上焊接LED,在电阻焊盘上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻;c)在焊接好LED和膜电阻的电路板外采用挤压注塑的方式包覆塑料外皮。由于本发明在灯带中需要焊接电阻的位置直接涂覆电阻材料形成膜电阻,节省了电阻元器件和焊接电阻元器件的工艺;且涂覆电阻材料形成膜电阻的工艺比焊接电阻的工艺简单,更适合于流水线生产,本发明元气件少,简单工艺,成本更低。
搜索关键词: 膜电阻 焊接 涂覆 电阻元器件 电阻材料 电阻焊盘 电阻 制造 电路板绝缘层 电路板 注塑 金属膜电阻 流水线生产 包覆塑料 简单工艺 镍铬合金 碳膜电阻 预定位置 直接涂覆 外皮 灯带 碳膜 元气 挤压
【主权项】:
1.一种采用膜电阻LED灯带的制造方法,其特征在于:a)在电路板(1)绝缘层(12)上预定位置开设LED焊盘(121)和电阻焊盘(122);b)在LED焊盘(121)上焊接LED(2),在电阻焊盘(122)上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻。c)在焊接好LED(2)和膜电阻(4)的电路板(1)外采用挤压注塑的方式包覆塑料外皮(3)。
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