[发明专利]应用于激光器器件的单透镜耦合方法有效
| 申请号： | 201810857425.2 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN108897105B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李颖峰;刘恭志;郑睿 | 申请（专利权）人： | 苏州易锐光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 唐静芳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于激光器器件的单透镜耦合方法，激光器器件包括输出芯片组件和激光器芯片组件，输出芯片组件包括输出芯片基板和输出芯片，激光器芯片组件包括激光器芯片基板、激光器芯片以及透镜，单透镜耦合方法包括以下步骤：S1、提供至少一个所述激光器器件，先将输出芯片贴装在输出芯片基板上、激光器芯片贴装在激光器芯片基板上，再将透镜贴装在激光器芯片基板上；S2、将输出芯片组件与激光器芯片组件进行耦合，然后通过胶水固化来连接固定输出芯片组件和激光器芯片组件。该单透镜耦合方法能提高耦合过程中的容差，降低工艺耗时和对耦合机台的精度/稳定度要求，从而降低成本，还能有效改善光功率漂移现象，提高耦合容差和产品良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 激光器 器件 透镜 耦合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于激光器器件的单透镜耦合方法，其特征在于，所述激光器器件包括输出芯片组件和激光器芯片组件，所述输出芯片组件包括输出芯片基板和输出芯片，所述激光器芯片组件包括激光器芯片基板、激光器芯片以及透镜，所述单透镜耦合方法包括以下步骤：S1、提供至少一个所述激光器器件，先将所述输出芯片贴装在所述输出芯片基板上、所述激光器芯片贴装在所述激光器芯片基板上，再将所述透镜贴装在所述激光器芯片基板上；S2、将所述输出芯片组件与所述激光器芯片组件进行耦合，然后通过胶水固化来连接固定所述输出芯片组件和激光器芯片组件。
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