[发明专利]一种半导体间界面态密度和俘获截面的测试方法在审

专利信息
申请号: 201810857911.4 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN109061430A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 余学功;胡泽晨;董鹏;杨德仁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体间界面态密度和俘获截面的测试方法,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长同质或异质的半导体薄膜,进而形成同质结或异质结;(2)对上述同质结或异质结上生长金属薄膜后,在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷Nit的瞬态电容;(3)对上述电荷Nit关于时间t求导,求得在不同测试温度下电荷的发射速率ep;(4)在不同的电荷密度下,作ln(ep/T2)关于1/T的函数,由斜率和截距分别求得界面态密度和俘获截面随能级的分布。利用本发明,可以获取俘获截面与界面态密度随能级位置的分布,应用广泛。
搜索关键词: 界面态密度 电荷 俘获 测试 同质结 异质结 半导体 载流子 能级 生长金属薄膜 半导体薄膜 半导体薄片 表面生长 电容瞬态 能级位置 瞬态电容 发射 电容 截距 求导 同质 异质 转化 应用
【主权项】:
1.一种半导体间界面态密度和俘获截面的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长同质或异质的半导体薄膜,进而形成同质结或异质结;所述半导体薄片的厚度为300‑800μm,半导体薄膜的厚度为2‑20μm;(2)对上述同质结或异质结上生长金属薄膜后,在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷Nit的瞬态电荷;(3)对上述电荷Nit关于时间t求导,求得在不同测试温度下电荷的发射速率ep;(4)在不同的电荷密度下,作ln(ep/T2)关于1/T的函数,由斜率和截距分别求得界面态密度和俘获截面随能级的分布。
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