[发明专利]探针卡、包括该探针卡的测试装置以及相关的制造方法

摘要

提供了半导体器件的改进的制造方法、探针卡、包括该探针卡的测试装置以及制造探针卡的方法。探针卡包括电路板、位于电路板下面的支撑件以及位于支撑件的底表面上的多个探针。每个探针具有配置为接触测试对象中包括的凸块的侧表面的尖端。支撑件可以包括位于与探针连接的底表面上的应力吸收层。半导体器件的制造可以包括：在半导体器件的主体上形成伸长的导电凸块、通过使探针的尖端接触凸块的侧表面而测试半导体器件、以及封装半导体器件。

主权项

1.一种制造方法，包括：在平台上提供半导体器件，所述半导体器件包括：多个焊盘，在所述半导体器件的第一表面处，以及多个导电凸块，每个所述导电凸块连接到在所述导电凸块的基部处的焊盘并延伸离开所述半导体器件的所述第一表面以终止在所述凸块的端部，每个导电凸块具有在所述基部和所述端部之间延伸的第一侧表面；提供包括探针卡的测试装置，所述探针卡包括：支撑件，以及多个导电探针，连接到所述支撑件的第一表面，每个探针具有连接到所述支撑件的所述第一表面的第一端和在与所述第一端相反的第二端处的尖端；使所述多个导电探针与所述多个导电凸块接触，使得所述多个导电探针的每个尖端与相应导电凸块的相应第一侧表面接触；在所述多个导电探针的所述尖端与所述导电凸块的所述第一侧表面接触时测试所述半导体器件，包括经由所述多个导电凸块的所述尖端和所述第一侧表面的接触而在所述测试装置与所述半导体器件之间的电信号的传输；以及封装所述半导体器件。