[发明专利]承载装置、工艺腔室和半导体处理设备有效
申请号: | 201810864026.9 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN110797292B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 李华 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种承载装置、工艺腔室和半导体处理设备。包括:静电卡盘以及环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置的支撑环,所述静电卡盘和所述支撑环共同承载待加工件,还包括第一驱动组件,用于驱动支撑环移动至第一卸载位置,以使得待加工件与静电卡盘脱离;第二驱动组件,用于驱动待加工件移动至第二卸载位置,以使得待加工件与支撑环脱离。支撑环顶起待加工件时,其与待加工件之间为均匀的环状面接触,可以避免由于待加工件由于粘片等导致的受力不均现象,此外,在利用第二驱动组件顶起待加工件时,只需要克服待加工件本身的重量即可,从而不会发生待加工件偏移的现象。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 工艺 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种承载装置,包括静电卡盘以及环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置的支撑环,所述静电卡盘和所述支撑环共同承载待加工件,其特征在于,所述承载装置还包括:/n第一驱动组件,用于驱动所述支撑环移动至第一卸载位置,以使得所述待加工件与所述静电卡盘脱离;/n第二驱动组件,用于驱动所述待加工件移动至第二卸载位置,以使得所述待加工件与所述支撑环脱离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造